錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之最重要連接材料。本公司一直以開創國際品牌錫膏為己任，并順應環境保護之發展新趨勢，大力開展系統化科學研究，竭誠為您奉獻具有自主品牌的錫膏系列產品和優良的技術服務。

錫膏之合金粉末

錫膏中合金粉末的重量百分含量 涂敷方式 合金粉末的百分含量 測定方法的參照標準 絲網/范本印刷 88-90 IPC-TM-650 2.2.20 滴注 85-86 IPC-TM-650 2.2.20

合金粉末的粒度分布 0% 1%以下 80%以上 10%以下 參照標準 Type 2 >80 mm 75mm 75-45mm <20mm J-STD-005 Type 3 >50 mm 45mm 45-25mm <20mm J-STD-005

★上述粉末粒度范圍之外的錫膏產品可向本公司特別預定。

合金粉末顆粒形狀 本公司錫膏產品所用合金粉末形狀為球形或近似球形。粉末顆粒的長寬比不超過1.5:1，完全滿足J-STD-005 標準的相關要求。

先進先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時間最長的產品。 使用以前剩下的錫膏時應與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。